电子元器件盘装尺寸电子元器件盘装尺寸要求热切机

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1、PCB贴片元件封装焊盘设计尺寸标准。56:14元器件资讯。在PCB在包装中画元件时，经常会遇到焊盘尺寸难以把握的问题，因为我们查阅的信息是元件本身的尺寸，如引脚宽度、间距等，但在PCB板上相应的焊盘尺寸应略大于引脚尺寸，否则不能保证焊接的可靠性。以下将主要介绍焊盘尺寸的规格。确保贴片元件（SMT)设计中焊接质量SMT印刷板时，应留出3个印刷板mm-8mm在工艺外，各部件的焊盘图形和尺寸应按照相关规范设计，部件的位置和相邻部件之间的间距应布置好。

2、我们认为应特别注意以下几点：。只要有可能，所有用于测试的焊盘都应尽可能安排PCB在同一侧。这不仅便于检测，而且大大降低了检测成本（自动检测）。试验焊盘不仅应涂上锡铅合金，而且其尺寸、间距和布局也应符合试验设备的相关要求。

电子元器件盘装尺寸相关拓展

电子元器件盘装尺寸要求

适用范围对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。本要求将随工艺水平的提高而更新。定义无职责采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。锡铅合金表面涂层、纯锡表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表面处理方式，优选。

有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金（黄铜不允许选用）、可伐合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm），涂层不得含金属铋。无铅引脚镀层优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au。阻挡层Ni：2.5～6μm。

电子元器件盘装尺寸标准

表面贴装元件的焊接可靠性主要取决于焊盘的长度而非宽度。如图1所示，焊盘的长度B等于焊端(或引脚)的长度T，加上焊端(或引脚)内侧(焊盘)的延伸长度b1.加上焊端(或引脚)外侧(焊盘)的延伸长度b2，即B=Tb1b2。其中b长度(约0.05mm—0.6mm），不仅要有利于焊料熔化时形成良好的弯曲月形轮廓焊点，还要避免焊料的桥接现象的贴装偏差。

b长度(约0.25mm—1.5mm），主要是保证最佳弯月轮廓的焊点(对于SOIC、QFP其他设备还应考虑焊盘的抗剥离能力)。理想的优质焊点形状及其焊盘。焊盘的宽度应等于或稍大(或稍小)于焊端(或引脚)的宽度。常见贴装元件焊盘设计图，如图2所示。常见的贴装元件焊盘设计图。

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